半導(dǎo)體

半導(dǎo)體

半導(dǎo)體制造正變得越來(lái)越復(fù)雜和具有挑戰(zhàn)性。
服務(wù)與支持

半導(dǎo)體制造正變得越來(lái)越復(fù)雜和具有挑戰(zhàn)性。今天的制造商必須依靠有效的過(guò)程監(jiān)測(cè) - 但僅靠傳統(tǒng)的測(cè)量方法已不能保證所需的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。這就是為什么力的測(cè)量正在成為許多前端和后端生產(chǎn)過(guò)程中的一個(gè)關(guān)鍵因素：研磨、切割、拋光、CMP、晶圓處理、晶粒分揀、焊線(xiàn)、倒裝芯片、成型和封裝、取放處理、測(cè)試 - 以及更多。